Архив метки: solder

ГОСТ 20485-75 Пайка Метод определения затекания припоя в зазор

ГОСТ 20485-75 МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ ПАЙКА МЕТОД ОПРЕДЕЛЕНИЯ ЗАТЕКАНИЯ ПРИПОЯ В ЗАЗОР ИПК ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ МОСКВА МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ ПАЙКА Метод определения затекания припоя в зазор Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder ГОСТ 20485-75 Дата введения 01.01.76 Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту… Читать далее »